Plaque refroidie par liquide de refroidissement à eau Introduction

À l'heure actuelle, avec le développement de l'industrie de la communication, en particulier les produits 3G, toute la production, les fournisseurs sont en même temps rencontrés un problème de dissipation de chaleur IGBT (transistor bipolaire isolée), lorsque la dissipation thermique IGBT de la cavité ne peut pas être dissipée après le Protection automatique des puces, en faisant l'utilisation de la fréquence devient inférieur à 85%, affectant l'efficacité du travail, encore plus directement s'écraser.

La voie de l'industrie existante est la convection forcée des ventilateurs et des dissipateurs de chaleur de cette façon, mais la méthode est une faible efficacité, dans le cas de la faible puissance, mais une IGBT à haute puissance à l'intérieur n'est pas souhaitable. Ainsi, la meilleure façon est la dissipation de chaleur de la plaque de refroidissement liquide refroidi par eau, la plaque de refroidissement liquide refroidie par eau traditionnelle adopte généralement deux méthodes de traitement:

(1) Le canal d'écoulement du canal est creusé entre deux substrats de cuivre ou de métal, puis soudés. De cette façon, il peut fuir très rapidement sous haute pression et flux d'eau rapide.

(2) Ajouter un tube de cuivre ou d'aluminium au milieu de deux substrats de cuivre ou de métal, puis de les souder ensemble à la pâte de soudure. Cette manière peut éviter le problème de fuite, mais le problème est qu'un support de soudage sera formé entre les substrats en aluminium ou en cuivre. Cela a une différence de résistance thermique, généralement (0,3W / m ° C), et une résistance thermique (0.LW / m ° C), de sorte que plus la puissance entre la différence de température est également élevée.